上海凯虹电子有限公司 main business:生产表面贴装型（ＳＭＤ）之功率分离器件及集成电路产品，销售自产产品，从事非配额许可证管理，非专营商品收购出口业务（涉及许可证经营的凭许可证经营） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 310000400073003
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(外商合资)
- 1994年01月18日
- 宋恭源
- 4350.000000
- 1994年01月18日 至 2024年01月17日
- 上海市工商局
- 1994年01月18日
- 上海市松江区新桥镇陈春公路999号5幢
- 生产表面贴装型（ＳＭＤ）之功率分离器件及集成电路产品，销售自产产品，从事上述产品及其同类商品（特定商品除外）以及硅晶片、集成电路芯片的进出口、批发、佣金代理（拍卖除外）及其它相关配套服务；贸易咨询。（涉及配额、许可证管理、专项规定管理的商品按国家相关规定办理）。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN1905143A | 新型CSP封装工艺 | 2007.01.31 | 本发明提供一种高效的新型CSP封装工艺，该CSP封装工艺的过程是：a.在该半导体芯片的正面植上一个以 |
| 2 | CN2788196Y | 一种用于集成电路测试的基板 | 2006.06.14 | 一种涉及集成电路IC测试的装置，尤指一种主要用于在IC的体积越来越小，在相同情况下，IC的引脚却越来 |
| 3 | CN101521165A | 芯片级封装方法 | 2009.09.02 | 一种芯片级封装方法，其包括如下步骤：在已经具有若干电路的晶圆上的接触区域制作导电凸块；对晶圆进行第一 |
| 4 | CN102163580B | 一种薄型封装体及其制作方法 | 2014.10.22 | 一种薄型封装体，包括：引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚；芯片，所述芯片设置在引线框的芯片贴装部 |
| 5 | CN102064117B | 小尺寸芯片的封装方法 | 2013.09.11 | 一种小尺寸芯片的封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；在晶圆的背面形成一连 |
| 6 | CN102054730B | 引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法 | 2013.04.17 | 一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片 |
| 7 | CN101521165B | 芯片级封装方法 | 2012.01.11 | 一种芯片级封装方法，其包括如下步骤：在已经具有若干电路的晶圆上的接触区域制作导电凸块；对晶圆进行第一 |
| 8 | CN102163580A | 一种薄型封装体及其制作方法 | 2011.08.24 | 一种薄型封装体，包括：引线框，所述引线框包括芯片贴装部和引脚；芯片，所述芯片设置在引线框的芯片贴装部 |
| 9 | CN102064117A | 小尺寸芯片的封装方法 | 2011.05.18 | 一种小尺寸芯片的封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；在晶圆的背面形成一连 |
| 10 | CN102064116A | 小尺寸芯片的倒装式封装方法 | 2011.05.18 | 一种小尺寸芯片的倒装式封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆的正面具有多个芯片；采用引线键合设 |
| 11 | CN102054730A | 引线框架的传送装置以及粘贴芯片的方法 | 2011.05.11 | 一种引线框架的传送装置，包括承载引线框架的轨道，所述轨道具有多个孔洞，孔洞的排布方式与引线框架上芯片 |
| 12 | CN101533783B | 薄型四侧扁平无引脚封装方法 | 2011.05.04 | 一种薄型四侧扁平无引脚封装方法，包括如下步骤：采用第一涂覆物质(塑封料)涂覆晶圆的第一表面(背面)， |
| 13 | CN101807531A | 一种超薄芯片的封装方法以及封装体 | 2010.08.18 | 一种超薄芯片的封装方法，包括如下步骤：提供一晶圆，所述晶圆表面具有多个待封装的芯片结构；将晶圆的背面 |
| 14 | CN101764114A | 一种倒装式封装结构及其制作方法 | 2010.06.30 | 一种倒装式封装结构，包括：一引线框架，具有多个引脚；一芯片，置于引线框架上，所述芯片具有一正面和一背 |
| 15 | CN101533783A | 薄型四侧扁平无引脚封装方法 | 2009.09.16 | 一种薄型四侧扁平无引脚封装方法，包括如下步骤：采用第一涂覆物质(塑封料)涂覆晶圆的第一表面(背面)， |
| 16 | CN100411124C | CSP封装工艺 | 2008.08.13 | 本发明提供一种高效的新型CSP封装工艺，该CSP封装工艺的过程是：a、在该半导体芯片的正面植上一个以 |
| 17 | CN2932621Y | 顶部底部双散热片封装结构 | 2007.08.08 | 本实用新型提供一种新型的顶部底部双散热片封装结构，该结构是在一导线架上，点上焊料，半导体芯片贴于该焊 |
| 18 | CN2672859Y | 一种大功率的微电子产品 | 2005.01.19 | 一种涉及微电子产品的装置，尤指一种放置芯片为平台结构框架的一种大功率的微电子产品。该装置由框架、引脚 |
| 19 | CN2667665Y | 桥架限定的半导体产品 | 2004.12.29 | 一种涉及微电子产品的装置，尤指一种具有桥架结构的桥架限定的半导体产品。该装置由框架、框架引脚、平台、 |
| 20 | CN2606457Y | 超微型多晶片表面贴装有源器件集成模块 | 2004.03.10 | 一种涉及电子线路中元器件的微型化装置，尤指一种可在一个微型封装内集成更多单个晶片的超微型多晶片表面贴 |
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